Invention Publication
- Patent Title: 高频电路
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Application No.: CN202180007262.9Application Date: 2021-05-10
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Publication No.: CN114846909APublication Date: 2022-08-02
- Inventor: 新田耕司 , 上宫崇文 , 山岸杰 , 岛田茂树 , 上田宏 , 木谷聪志
- Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本滋贺县;
- Assignee: 住友电工印刷电路株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电工印刷电路株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本滋贺县;
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 赵曦
- Priority: 2020-084546 20200513 JP
- International Application: PCT/JP2021/017770 2021.05.10
- International Announcement: WO2021/230216 JA 2021.11.18
- Date entered country: 2022-06-16
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H01P3/08 ; H05K9/00

Abstract:
本发明提供了一种高频电路,具备:第一电介质层;电路层,设置在所述第一电介质层上,具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案;第二电介质层,设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间;以及电磁波屏蔽件,在所述传输路径的周围,设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层,所述电磁波屏蔽件具备:第一接地导电体,形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面;以及第二接地导电体,形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面,所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
Public/Granted literature
- CN114846909B 高频电路 Public/Granted day:2025-01-03
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