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公开(公告)号：CN114788420B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202180007106.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN105612055B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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公开(公告)号：CN104185667A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN118715882A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022615.1
申请日：2023-02-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 印刷布线板具备基膜、第一导体图案、保护层、导电性粘接层及导体膜。基膜具有第一主面。第一导体图案配置于第一主面上。第一导体图案具有在俯视观察时沿着第一方向延伸的信号图案、第一接地图案及第二接地图案。信号图案在与第一方向正交的第二方向上配置于第一接地图案与第二接地图案之间。保护层以覆盖第一导体图案的方式配置于第一主面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN107852828B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN119999341A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070598.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电路基板具备氟树脂层、被粘接层、以及将所述氟树脂层与所述被粘接层粘接的粘接层，所述氟树脂层包含聚四氟乙烯和第一无机填料，所述氟树脂层的所述第一无机填料的含有率为50体积％以上且66体积％以下，所述粘接层包含树脂和第二无机填料，所述树脂的氟树脂的含有率为5质量％以下，所述粘接层的所述第二无机填料的含有率为29体积％以上且47体积％以下，形成有贯通所述氟树脂层及所述粘接层的贯通孔。
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公开(公告)号：CN114846909B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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