- 专利标题: 一种中厚板激光电弧双面同步立焊方法及装置
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申请号: CN202210691661.8申请日: 2022-06-17
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公开(公告)号: CN114850664B公开(公告)日: 2023-08-25
- 发明人: 彭进 , 杨晓红 , 葛健芽 , 许红巧 , 蒋正权 , 李帅 , 王永彪
- 申请人: 华北水利水电大学
- 申请人地址: 河南省郑州市金水区北环路36号
- 专利权人: 华北水利水电大学
- 当前专利权人: 华北水利水电大学
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市金水区北环路36号
- 代理机构: 北京东方盛凡知识产权代理有限公司
- 代理商 王宁宁
- 主分类号: B23K26/12
- IPC分类号: B23K26/12 ; B23K26/348 ; B23K26/60 ; B23K26/70
摘要:
本发明公开一种中厚板激光电弧双面同步立焊方法及装置,包括坡口设计,打底焊和多层填充焊。本发明通GMAW焊枪产生的液态熔滴与形成匙孔的第二激光束有一定距离,即液态熔滴与匙孔的距离较远,可降低液态熔滴对匙孔的直接冲击,解决因形成熔池的激光熔化焊丝,而造成焊丝熔化后的熔滴冲击甚至堵塞匙孔,很难实现双侧匙孔贯通,降低匙孔稳定性的问题;双面对称布置热源的立向上焊可提高母材两侧受热的对称性,使两侧热源充分复合,保证了焊接的精度性,可大大降低焊接应力引起的变形,同时降低了中厚板立向上焊的填充道次,提高了焊接效率。
公开/授权文献
- CN114850664A 一种中厚板激光电弧双面同步立焊方法及装置 公开/授权日:2022-08-05