本发明公开了一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方，属于电子电路电镀技术领域，涉及电路板、IC封装基板或陶瓷通孔及玻璃通孔(TGV)互连技术领域。提供了一种电子电路盲孔通孔共镀的整平剂及电镀液配方，能够在同一镀液中实现对盲孔的高填充率和对通孔的高抛射率，且电镀能耗低，孔口平整，孔内无空洞。所述电镀铜浴配方中均镀剂为5‑巯基‑4‑对甲苯基‑4氢‑3‑羟基‑1,2,4‑三唑化合物与1‑(4‑羟基苯基)‑5‑巯基‑四氮唑化合物的混合物等，该均镀剂在硫酸铜作为主盐镀液并加入抑制剂及加速剂条件下通过搅拌措施搭配合理的电镀工艺可获得较好的填孔效果的同时获得较好的通孔均镀能力，且槽电压和能耗较低，节能降耗，起到了节约成本提高电镀效率的作用。