本发明公开了一种半导体芯片封装结构及其封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，解决了操作人员对上封装板和下封装板内部的半导体芯片进行拆卸和安装的操作流程十分缓慢的问题。一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板，所述下封装板的上端卡装设置有上封装板，所述下封装板上端的两侧均固定焊接有配合连接机构，两个所述配合连接机构的两侧均插装设置有插装固定机构，所述插装固定机构表面的前后两侧均配合设置有两个肋板。本发明通过在插装固定机构的两侧固定焊接卡接块，在卡接块一侧的上下两侧固定焊接弹性卡条，则整体的插装固定机构向一侧横向的活动，使得插装固定机构一侧横向一端的中间处可卡装在两个弹性卡条内。