Invention Grant
- Patent Title: 一种集成自反馈栅控制结构的氮化镓功率半导体器件
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Application No.: CN202210643562.2Application Date: 2022-06-08
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Publication No.: CN114864687BPublication Date: 2024-07-02
- Inventor: 李胜 , 刘梦丽 , 张弛 , 马岩锋 , 刘斯扬 , 孙伟锋 , 时龙兴
- Applicant: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;
- Assignee: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- Current Assignee: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;
- Agency: 南京瑞弘专利商标事务所
- Agent 沈廉
- Main IPC: H01L29/778
- IPC: H01L29/778 ; H01L29/812

Abstract:
本发明提供一种集成自反馈栅控制结构的氮化镓功率半导体器件,包括:衬底,缓冲层,沟道层,势垒层,由第一金属源电极、第一P型氮化镓帽层、第一金属栅电极、第一金属漏电极、第二P型氮化镓帽层、第二金属栅电极构成的栅控制区,由第一金属源电极、第三P型氮化镓帽层、第三金属栅电极、第二金属漏电极、第二P型氮化镓帽层、第二金属源电极构成的有源工作区;本发明通过栅控制区调节器件整体栅漏电大小,集成度高,寄生少,同时可以有效缓解电荷存储效应,提高器件阈值稳定性。
Public/Granted literature
- CN114864687A 一种集成自反馈栅控制结构的氮化镓功率半导体器件 Public/Granted day:2022-08-05
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IPC分类: