发明公开
- 专利标题: 一种新型浮结碳化硅功率器件的SM-JTE终端结构及其制备方法
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申请号: CN202210327018.7申请日: 2022-03-30
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公开(公告)号: CN114883387A公开(公告)日: 2022-08-09
- 发明人: 汤晓燕 , 刘延聪 , 张玉明 , 陈利利 , 袁昊 , 宋庆文 , 陈泽宇 , 王溶
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 方婷
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/16
摘要:
本发明公开了一种新型浮结碳化硅功率器件的SM‑JTE终端结构及其制备方法,该方法包括:提供一N+衬底;在N+衬底的一侧表面制作至少一层外延结构;外延结构包括:第一N‑外延层、以及在第一N‑外延层远离N+衬底的一侧表面进行离子注入后形成的浮结p区和JTE区;在至少一层外延结构远离N+衬底的一侧表面生长第二N‑外延层,并制作表面终端;在第二N‑外延层远离衬底的一侧表面生长氧化层;在第二N‑外延层远离衬底的一侧表面制作第一电极,并在N+衬底远离外延结构的一侧表面制作第二电极,第一电极与氧化层相触。本发明将JTE区分割为多个SMJTE结构,能够将JTE区的单点的电场峰值分散至这些SMJTE结构,从而在降低电场峰值的同时,使功率器件具有更强的抗剂量偏移特性。
IPC分类: