Invention Grant
- Patent Title: 一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法
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Application No.: CN202210485829.XApplication Date: 2022-05-06
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Publication No.: CN114885503BPublication Date: 2023-05-05
- Inventor: 陶应辉 , 李旭 , 李俊
- Applicant: 四川海英电子科技有限公司
- Applicant Address: 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
- Assignee: 四川海英电子科技有限公司
- Current Assignee: 四川海英电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
- Agency: 成都巾帼知识产权代理有限公司
- Agent 邢伟
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00
Abstract:
本发明公开了一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法,工作台(3)的台面上固设有顶升电缸(11),顶升电缸(11)的活塞杆贯穿工作台(3)设置,且延伸端上固设有定位板(12),定位板(12)的顶表面上开设有位于凹槽(6)正下方的定位槽(13),定位槽(13)的槽底开设有两个贯穿定位板(12)底表面的通孔(14),工作台(3)的台面上设置有两个分别设置于通孔(14)正下方的顶升机构,顶升机构包括焊接于工作台(3)底表面上的螺母(15),螺母(15)内螺纹连接有顶杆(16)。本发明的有益效果是:结构紧凑、提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量、操作简单。
Public/Granted literature
- CN114885503A 一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法 Public/Granted day:2022-08-09
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