发明授权
- 专利标题： 一种并行旋切加工装置及方法
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申请号： CN202110942819.X申请日： 2021-08-17
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公开(公告)号： CN114888458B公开(公告)日： 2023-12-15
- 发明人: 王雪辉 , 温彬 , 陈航 , 冯新康
- 申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)
- 专利权人： 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人： 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)
- 代理机构： 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 祝蓉蓉
- 主分类号： B23K26/382
- IPC分类号： B23K26/382 ; B23K26/046 ; B23K26/06
摘要：
本发明公开一种并行旋切加工装置及方法，装置包括沿光路依次设置的多光束产生装置、组合镜组、二维旋转装置、镜组一、镜组二和镜组三；其中，所述多光束产生装置用于产生至少2束的激光光束，所述组合镜组用于实现光束的翻转，所述二维旋转装置用于实现光束的绕轴旋转，所述镜组一和镜组二用于调整入射到镜组三的光束的角度；所述镜组三用于实现光束在待加工工件表面的聚焦。本发明解决加工过程中孔的锥度问题以及打孔效率低的问题。
公开/授权文献
- CN114888458A 一种并行旋切加工装置及方法 公开/授权日：2022-08-12
IPC分类:
