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公开(公告)号：CN114083144B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202011632663.7
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置，其包括如下步骤；至少两束贝塞尔光束；对至少一束贝塞尔光束进行分束调制，使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等；经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域，且该无衍射光学区域的光轴与主光轴之间的距离不为0；将经分束调制的贝塞尔光束与至少一束其他的贝塞尔光束进行叠加，使得至少两束贝塞尔光束形成的无衍射光学区域部分重叠/完全不重叠，以实现对待加工材料切割轨迹宽度的控制。本发明通过叠加两束贝塞尔光束来实现切割轨迹的展宽，由此扩大贝塞尔切割法的应用范围。
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公开(公告)号：CN113102902A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110506319.1
申请日：2021-05-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/082 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/067
摘要： 本发明公开一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法，包括：使激光聚焦于待加工碳纤维材料表面，所述激光的脉宽小于12ps；激光聚焦点沿设计好的扫描路径对碳纤维复合材料进行打孔加工，对于不同的孔径大小，对应选择不同的打孔加工方式和扫描路径，其中，激光扫描路径的方向与纤维方向保持一致。本发明的激光扫描路径方向与碳纤维的方向保持一致，能够实现在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致，避免出现毛刺现象，便于高质量碳纤维孔的实现。
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公开(公告)号：CN112846529A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011601772.2
申请日：2020-12-29
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/082
摘要： 本发明涉及一种外圆切割的光学装置，包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。本发明装置具有结构简单、方便调节、成本低、加工方便、无硬件损耗等优点；激光束经由本装置出射后为具有一定倾角的激光束，在振镜的扫描驱动下，可以对材料进行高效率高精度且无锥度的外圆切割；通过调节光学系统f1与f2的比例或调节大孔径聚焦镜内各透镜的间隔，可以控制激光光束的出射角度和出瞳位置，能适应多种加工需求。
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公开(公告)号：CN114888458B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202110942819.X
申请日：2021-08-17
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/06
摘要： 本发明公开一种并行旋切加工装置及方法，装置包括沿光路依次设置的多光束产生装置、组合镜组、二维旋转装置、镜组一、镜组二和镜组三；其中，所述多光束产生装置用于产生至少2束的激光光束，所述组合镜组用于实现光束的翻转，所述二维旋转装置用于实现光束的绕轴旋转，所述镜组一和镜组二用于调整入射到镜组三的光束的角度；所述镜组三用于实现光束在待加工工件表面的聚焦。本发明解决加工过程中孔的锥度问题以及打孔效率低的问题。
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公开(公告)号：CN112828481A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011635542.8
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种在透明材料内部加工和读取二维码的方法，透明材料的单面具有遮蔽层，方法包括：将超快激光脉冲聚焦到透明材料内部的预定位置，控制激光脉冲以设定的重复频率和功率从起始点开始按照加工轨迹逐点进行加工，每个点加工设定的时长后跳转到下一个点，直至实现整个二维码区域所有点的加工，完成单次加工周期；通过照明光源从斜上方向下照射二维码区域，利用透明材料底部遮蔽层对光的镜面反射或漫反射，通过CCD视觉系统获取目标图像并通过对比度的区分实现二维码的读取。本发明还公开一种在透明材料内部加工和读取二维码的系统。本发明可在单面存在遮蔽的透明材料内部制备二维码并实现精确读取，有助于二维码赋码读码的工程化应用。
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公开(公告)号：CN112828470A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011635103.7
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/324 , B23K26/06 , B23K26/064
摘要： 本发明公开的一种激光对射焊接装置和方法，涉及激光焊接技术领域。包括激光发生器、第一聚焦镜、第二聚焦镜和样品台，激光发生器用于产生第一脉冲激光和第二脉冲激光，第一玻璃和第二玻璃层叠设置。第一聚焦镜设于激光发生器和第一玻璃之间，第一聚焦镜用于使第一脉冲激光从第一玻璃远离第二玻璃的一侧入射至第一玻璃和第二玻璃之间的间隙处；第二聚焦镜用于使第二脉冲激光从第二玻璃远离第一玻璃的一侧入射至第一玻璃和第二玻璃之间的间隙处；通过第一脉冲激光和第二脉冲激光对射，并在第一玻璃和第二玻璃之间产生等离子体并形成融化物，以焊接第一玻璃和第二玻璃，提高焊接质量和效率。
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公开(公告)号：CN112828481B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011635542.8
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： G06K7/10
摘要： 本发明公开一种在透明材料内部加工和读取二维码的方法，透明材料的单面具有遮蔽层，方法包括：将超快激光脉冲聚焦到透明材料内部的预定位置，控制激光脉冲以设定的重复频率和功率从起始点开始按照加工轨迹逐点进行加工，每个点加工设定的时长后跳转到下一个点，直至实现整个二维码区域所有点的加工，完成单次加工周期；通过照明光源从斜上方向下照射二维码区域，利用透明材料底部遮蔽层对光的镜面反射或漫反射，通过CCD视觉系统获取目标图像并通过对比度的区分实现二维码的读取。本发明还公开一种在透明材料内部加工和读取二维码的系统。本发明可在单面存在遮蔽的透明材料内部制备二维码并实现精确读取，有助于二维码赋码读码的工程化应用。
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公开(公告)号：CN114083144A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202011632663.7
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置，其包括如下步骤；至少两束贝塞尔光束；对至少一束贝塞尔光束进行分束调制，使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等；经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域，且该无衍射光学区域的光轴与主光轴之间的距离不为0；将经分束调制的贝塞尔光束与至少一束其他的贝塞尔光束进行叠加，使得至少两束贝塞尔光束形成的无衍射光学区域部分重叠/完全不重叠，以实现对待加工材料切割轨迹宽度的控制。本发明通过叠加两束贝塞尔光束来实现切割轨迹的展宽，由此扩大贝塞尔切割法的应用范围。
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公开(公告)号：CN112993089B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110505974.5
申请日：2021-05-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： H01L31/18 , B23K26/352 , H01L31/0236 , H01L31/028
摘要： 本发明公开一种制备黑硅的方法及装置，密闭气体腔上方设激光通光口用于激光射入，设真空抽气口用于抽真空，设气体输入口用于通入气体，设抽尘输出口用于将含有粉尘的气体抽出，气体输入口、抽尘输出口及外循环管道构成循环通道，并于外循环管道上设置粉尘过滤装置，对抽尘输出口的气体进行粉尘过滤；将硅片置于密闭气体腔内，抽真空并通入气体后，开启循环，启动激光器，使激光聚焦在硅片表面或上方，激光与硅片和气体产生相互作用，在硅片表面形成尖锥状微结构及S原子掺杂；本发明通过调节光斑横纵向搭接率、光斑直径及激光重复频率来调整硅片的蚀刻效率，使得既满足硅材料熔融对光斑能量密度的要求，又满足黑硅产业化对刻蚀效率的要求。
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公开(公告)号：CN113102902B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202110506319.1
申请日：2021-05-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/082 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/067
摘要： 本发明公开一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法，包括：使激光聚焦于待加工碳纤维材料表面，所述激光的脉宽小于12ps；激光聚焦点沿设计好的扫描路径对碳纤维复合材料进行打孔加工，对于不同的孔径大小，对应选择不同的打孔加工方式和扫描路径，其中，激光扫描路径的方向与纤维方向保持一致。本发明的激光扫描路径方向与碳纤维的方向保持一致，能够实现在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致，避免出现毛刺现象，便于高质量碳纤维孔的实现。
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