发明公开
- 专利标题： 钻孔孔壁三维光学成像系统及方法
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申请号： CN202210530564.0申请日： 2022-05-16
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公开(公告)号： CN114893171A公开(公告)日： 2022-08-12
- 发明人: 王益腾 , 陈双源 , 韩增强 , 汪进超 , 王超 , 魏幸雅 , 李姝慧
- 申请人： 中国科学院武汉岩土力学研究所
- 申请人地址： 湖北省武汉市武昌区水果湖街小洪山2号
- 专利权人： 中国科学院武汉岩土力学研究所
- 当前专利权人： 中国科学院武汉岩土力学研究所
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市武昌区水果湖街小洪山2号
- 代理机构： 北京权智天下知识产权代理事务所
- 代理商 袁满
- 主分类号： E21B47/002
- IPC分类号： E21B47/002
摘要：
本发明公开一种钻孔孔壁三维光学成像系统及方法。所述系统构造有升降装置、测量装置及上位机；所述升降装置构造为调制所述测量装置的水平高度；所述测量装置构造为获取钻孔孔壁在当前所述水平高度的孔壁投影图像；所述上位机配置为拼接至少两个连续所述水平高度的所述孔壁投影图像为地质钻孔全部或部分的孔壁投影成像。
