- 专利标题: 一种CFRP电流辅助铆接接头连接性能分析方法
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申请号: CN202210354881.1申请日: 2022-04-06
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公开(公告)号: CN114894846B公开(公告)日: 2024-04-12
- 发明人: 孙冠宇 , 朱守业 , 吴丰竹 , 彭靖宇 , 齐振超 , 张子亲 , 李维 , 梁光跃 , 胥志超 , 王磊 , 杨洁
- 申请人: 南京航空航天大学
- 申请人地址: 江苏省南京市御道街29号
- 专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市御道街29号
- 代理机构: 成都川审专利代理事务所
- 代理商 刘康宁
- 主分类号: G01N27/00
- IPC分类号: G01N27/00 ; G01N3/08 ; G01N1/28 ; B29C65/60
摘要:
本发明提供了一种CFRP电流辅助铆接接头连接性能分析方法,包括选定试验材料进行电流辅助铆接试验,设置多组不同电流密度的单因素试验;记录不同电流密度作用下铆接时压铆力与位移的关系;对不同电流密度下连接件的静拉伸强度,进行室温下的拉伸试验;分析不同电流密度作用下铆接时压铆力与位移的关系曲线,获得不同不同电流密度下的钛合金铆钉屈服极限;分析不同电流密度作用下的镦头尺寸;分析不同电流密度作用下的接头干涉量分布情况,包括分析不同电流密度作用下的干涉量水平和干涉量分布均匀性;分析不同电流密度作用下的接头孔壁形貌;分析不同电流密度作用下的拉伸性能和失效形式;综合以上分析结果,获得电流辅助铆接最优电流密度。
公开/授权文献
- CN114894846A 一种CFRP电流辅助铆接接头连接性能分析方法 公开/授权日:2022-08-12