本发明公开了一种低温度系数高介低损耗微波电子陶瓷材料，属于材料技术领域，其化学组成为：34～36wt%的TiO2、32～35.5wt%的Bi2O3、18～20wt%的Nd2O3、8.5～9wt%的CaO、1.8～2.2wt%的Li2O、0.1～0.13wt%的Na2O、0.05～0.08wt%的SiO2、0.05～0.08wt%的Nb2O5、0.05～0.08 wt%的ZrO2、0.05～0.09wt%MgO、0.03～0.05wt%的Fe2O3、0.01～0.02wt%的MoO3，0.008～0.015%的BaO，合计为100%；本发明所制得的陶瓷基板材料：介电常数180～200范围@1MHz，介电损耗在0.17%～0.25%@1MHz范围内，绝缘电阻105MΩ，耐压强度E≥5*106V/mm，Q值@1GHz为1400～1500，谐振频率温度系数τf为‑25～+30ppm/℃。