Invention Publication
- Patent Title: 一种同轴径向增材再制造修复超差孔的装置及方法
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Application No.: CN202210591708.3Application Date: 2022-05-27
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Publication No.: CN114939662APublication Date: 2022-08-26
- Inventor: 孟祥晨 , 黄永宪 , 燕泊衡 , 王劲棋 , 陈会子 , 万龙
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- Agent 桑林艳
- Main IPC: B22F7/06
- IPC: B22F7/06 ; B22F1/12 ; B22F3/14

Abstract:
本发明提出了一种同轴径向增材再制造修复超差孔的装置及方法,属于机械连接中尺寸超差孔的修复技术领域。解决了现有超差孔修复困难的问题。装置包括径向增材工具、下支撑体和增材粉末,所述下支撑体设置在待修复超差孔下方,所述增材粉末填压在待修复超差孔内部,所述径向增材工具与待修复超差孔同轴设置,所述待修复超差孔开设在待修复超差孔基体上,所述径向增材工具包括功能部,所述功能部包括相互套接并相对转动的夹套、端面发热体和径向增材作用体。它主要用于超差孔的修复。
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