本发明公开了一种光亮的细晶粒铜箔制备方法，该制备方法包括以下步骤：S1将纯度≥99.95%的阴极铜铜板加入含有硫酸的溶铜罐中，将铜板溶解制备成硫酸铜溶液，经过多级过滤进入电解液罐存储；S2在电解液罐里面加入光亮剂、润湿剂、整平剂、细晶剂；S3将电解液罐中硫酸铜溶液输送到生箔机电解生箔；S4进行防氧化处理，制得光亮的细晶粒铜箔。该制备方法细晶剂使添加剂中各种基团和铜离子之间交互作用发生明显变化，阴极极化能力强，络合作用凸显，铜箔晶粒细密均匀，光泽度在150‑200GS，铜箔毛面的粗糙度Rz值在2微米以内，铜箔抗拉强度达480Mpa以上，从而达到铜箔高抗拉强度和延伸率，生产稳定性高的目的。