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公开(公告)号：CN116791155A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310886573.8
申请日：2023-07-19
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法，包括以下步骤：选择合适的电解液，并将电解液加入电解槽；设置合适的电解液流速；接入脉冲电源，设置平均电流密度为20～50A/dm2，脉宽为1～10ms，占空比为1～30%，脉冲波形为矩形波；启动脉冲电源开始脉冲电解生箔。本申请通过控制脉冲参数，能够得到细小晶粒的铜箔；本申请通过控制脉冲参数，能够减弱析氢，从而减少孔洞的产生；通过本申请方法可使铜箔表面光滑均匀，不易产生缺陷。
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公开(公告)号：CN114959804A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210694949.0
申请日：2022-06-20
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种光亮的细晶粒铜箔制备方法，该制备方法包括以下步骤：S1将纯度≥99.95%的阴极铜铜板加入含有硫酸的溶铜罐中，将铜板溶解制备成硫酸铜溶液，经过多级过滤进入电解液罐存储；S2在电解液罐里面加入光亮剂、润湿剂、整平剂、细晶剂；S3将电解液罐中硫酸铜溶液输送到生箔机电解生箔；S4进行防氧化处理，制得光亮的细晶粒铜箔。该制备方法细晶剂使添加剂中各种基团和铜离子之间交互作用发生明显变化，阴极极化能力强，络合作用凸显，铜箔晶粒细密均匀，光泽度在150‑200GS，铜箔毛面的粗糙度Rz值在2微米以内，铜箔抗拉强度达480Mpa以上，从而达到铜箔高抗拉强度和延伸率，生产稳定性高的目的。
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公开(公告)号：CN111747289A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010520927.3
申请日：2020-06-10
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种锂电铜箔的包装方法，该方法包括以下步骤：依据锂电铜箔管的直径，选用合适的吊钩，在吊杆上调节滑块的位置，通过吊装夹具的所述吊钩吊起所述锂电铜箔管；吊起到后支撑板、前支撑板的卡槽中，卡住锂电铜箔管；托住包装箱盖的扶手板位置，垂直盖上包装箱盖，并用包装袋捆扎住箱体。通过该装置和方法，更加合理有效地避免了铜箔在转运过程中受损伤，另外从铜箔吊装方式进行改良，极大的提高了人工效率。
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公开(公告)号：CN216936351U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220404513.9
申请日：2022-02-28
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种改进型电解铜箔硅藻土自动添加装置，涉及电解铜箔生产技术领域，包括底架，底架的顶端四角均开设有螺纹孔，螺纹孔的内侧安装有调节螺栓，调节螺栓的底端连接有支撑座，底架的顶端设有送料管，送料管的底端焊接有连接座，连接座的底端和底架的顶端焊接，送料管的一端连接有出料管，送料管的一端安装有第一封板，送料管的另一端安装有第二封板，送料管的顶端连接有进料管，进料管的顶端连接有储料斗，储料斗的内侧转动连接有转轴，转轴的外侧套装有连接板，连接板的内侧安装有搅拌刀片。本实用新型能有效避免大颗粒的硅藻土在储料斗堆积，且稳定性较高，具有较高的实用价值。
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