Invention Grant
- Patent Title: 多站异步并行测试芯片的方法、系统、电子设备
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Application No.: CN202210953282.1Application Date: 2022-08-10
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Publication No.: CN115015742BPublication Date: 2022-10-11
- Inventor: 胡信伟
- Applicant: 南京派格测控科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市江北新区研创园孵鹰大厦A座7楼
- Assignee: 南京派格测控科技有限公司
- Current Assignee: 南京派格测控科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江北新区研创园孵鹰大厦A座7楼
- Agency: 北京路浩知识产权代理有限公司
- Agent 张文玄
- Main IPC: G01R31/28
- IPC: G01R31/28
Abstract:
一种多站异步并行测试芯片的方法、系统、电子设备,所述方法包括:获取第一测试向量文件,所述第一测试向量文件中包括与多个站一一对应的多个测试指令集,不同所述站对应的所述测试指令集具有同样的指令同时指令顺序可能不同;按照所述第一测试向量文件执行异步并行测试,每个所述站执行下一条指令前,执行第一判断,所述第一判断判断所述下一条指令是否能够立即开始执行;若所述第一判断获得肯定的结果,则开始执行所述下一条指令,若所述第一判断获得否定的结果,则执行第二判断,所述第二判断判断所述下一条指令是否具有对应的对调指令。通过更换指令的执行顺序,实现对资源的灵活配置,从而提高并行测试模式的测试效率。
Public/Granted literature
- CN115015742A 多站异步并行测试芯片的方法、系统、电子设备 Public/Granted day:2022-09-06
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