发明公开
CN115029597A 一种制备钨及钨合金薄片的方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种制备钨及钨合金薄片的方法
-
申请号: CN202210626300.5申请日: 2022-06-02
-
公开(公告)号: CN115029597A公开(公告)日: 2022-09-09
- 发明人: 姚惠龙 , 王玲 , 熊宁 , 刘俊海 , 李旺 , 杨永杰 , 管科 , 梁立红
- 申请人: 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
- 申请人地址: 天津市宝坻区节能环保工业区宝中道10号; ;
- 专利权人: 安泰天龙钨钼科技有限公司,安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司,安泰科技股份有限公司
- 当前专利权人: 安泰天龙钨钼科技有限公司,安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司,安泰科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市宝坻区节能环保工业区宝中道10号; ;
- 代理机构: 北京五洲洋和知识产权代理事务所
- 代理商 荣红颖; 马士精
- 主分类号: C22C27/04
- IPC分类号: C22C27/04 ; B22F1/00 ; B22F1/05 ; B22F3/10 ; B22F3/22 ; C22C1/04 ; C22F1/18
摘要:
本发明提供一种制备钨及钨合金薄片的方法,包括:以钨粉或钨合金粉末为原料,向原料中加入粘结剂溶液后经球磨处理得到料浆;再将料浆进行流延成型处理得到流延坯料,之后依次经脱胶处理、烧结处理、轧制处理、压平退火处理得到钨或钨合金薄片;其中,轧制处理包括多道次冷轧变形和中间退火处理,轧制总变形量>50%。本发明制备得到的钨及钨合金薄片,能够满足高端医疗器具应用的使用要求,薄片的厚度为0.05‑0.5mm,厚度公差为2‑5μm,平面度≤0.12mm;室温抗拉强度为900‑1300MPa,屈服强度为800‑1100MPa,延伸率为5‑15%。