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公开(公告)号：CN112975101B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201911286050.X
申请日：2019-12-13
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司
IPC分类号： B23K20/02 , B23K20/24 , B23K15/06 , B23K103/18
摘要： 本发明公开了一种钼铼合金扩散焊接钢材的方法，其特征在于，依次包括：预处理步骤：对钢材和钼铼合金进行预处理，至少使其焊接面适合焊接；焊前组装体装配步骤：首先，在包套中依次放入钼铼合金、过渡层原料、钢材形成组装体；所述过渡层原料包括铬片和铬粉；组装体焊接步骤；对所述组装体进行焊接；热等静压扩散处理步骤：对所述组装体进行热等静压扩散处理。本发明提供的钼铼合金扩散焊接钢材的方法，通过同时采用粉和固体两种形式设置过渡层铬，即采用铬粉和铬片叠加的方式，保证较好的扩散性能和焊缝强度；采用热等静压扩散，特别采用缓慢升温和缓慢降温工艺，可以防止较快的升降温速度导致焊接区域产生较大的应力。
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公开(公告)号：CN117987710A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410115614.8
申请日：2024-01-26
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
摘要： 本申请属于金属材料加工技术领域，公开了一种钨合金及其制备方法，制备方法包括利用钨基材料和弥散强化相颗粒制备钨合金粉末；对钨合金粉末进行压制成型处理，得到压坯；对压坯进行高温烧结处理，得到烧结坯；对烧结坯进行锻造，得到锻造坯；对锻造坯进行轧制变形处理，得到钨合金。本申请通过在钨基材料中添加弥散强化相颗粒，经过锻造与轧制变形，制备出综合性能优异的ITER用钨合金材料，钨合金的平均晶粒尺寸评级大于5级，抗拉强度达到1300MPa；在1350℃温度保温1h退火后显微硬度HV30＞420。
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公开(公告)号：CN117921006A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311868052.6
申请日：2023-12-29
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
摘要： 本申请属于及粉末冶金领域，公开了一种超大尺寸钼坩埚及其制备方法，制备方法包括对钼粉进行混料处理和过筛处理，得到预处理后的钼粉；对预处理后的钼粉进行成形处理，采用冷等静压成形工艺对预处理后的钼粉进行多段升压和保压，多段泄压和保压，得到成形坯；对成形坯进行烧结处理，得到烧结坯；对烧结坯进行机加工处理，得到钼坩埚。本申请通过采用“长时保压+多段升压+多阶段卸压”的大尺寸坯料成形技术，能有效提高大尺寸坯料的整体密度及均匀性，解决了坯料成形过程中应力释放和开裂的难题。
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公开(公告)号：CN115029597A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210626300.5
申请日：2022-06-02
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种制备钨及钨合金薄片的方法，包括：以钨粉或钨合金粉末为原料，向原料中加入粘结剂溶液后经球磨处理得到料浆；再将料浆进行流延成型处理得到流延坯料，之后依次经脱胶处理、烧结处理、轧制处理、压平退火处理得到钨或钨合金薄片；其中，轧制处理包括多道次冷轧变形和中间退火处理，轧制总变形量＞50％。本发明制备得到的钨及钨合金薄片，能够满足高端医疗器具应用的使用要求，薄片的厚度为0.05‑0.5mm，厚度公差为2‑5μm，平面度≤0.12mm；室温抗拉强度为900‑1300MPa，屈服强度为800‑1100MPa，延伸率为5‑15％。
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公开(公告)号：CN114956833A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110203746.2
申请日：2021-02-23
申请人： 安泰科技股份有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司 , 安泰天龙钨钼科技有限公司
IPC分类号： C04B35/583 , C04B35/622 , C04B35/645
摘要： 本发明提出一种耐高温抗热震复合陶瓷绝缘材料及其制备方法。材料为氮化硼基复合陶瓷绝缘材料，材料按质量百分比包括以下组分：氮化硼60～90wt％、二氧化硅10～40wt％；该制备方法包括将质量百分比为60～90wt％氮化硼和10～40wt％二氧化硅的比例混料、烘干、破碎后，进行预压、烧结的步骤。本发明的耐高温抗热震复合陶瓷绝缘材料及其制备方法，与现有技术相比具有良好的综合性能，使材料在具有良好的电绝缘性的同时，具有高致密度、高强度以及良好的耐高温抗热震性能的优点。
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公开(公告)号：CN114657431B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210152874.3
申请日：2022-02-18
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种含能钨合金材料及制备方法，所述含能钨合金材料按照质量百分比包括以下组分：钨80～95％，其他元素5～20％；其中，所述其他元素为铼、钼、铌、铪、钴、锰、锆、镱、铈中的一种或几种。本发明通过对合金组分进行优化设计从而得到一种含能钨合金材料，能够在传统小口径复合穿甲弹芯材料中进行应用，在打击过程中具有理想的含能、易碎、二次毁伤的效果；本发明通过热等静压处理及变形强化处理，使得制备得到的含能钨合金材料兼顾含能特性的同时具有高强韧的穿甲能力。
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公开(公告)号：CN115233064A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110427551.6
申请日：2021-04-21
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高性能钨镍铜合金板材及其制备方法，所述方法包括以下步骤：S1、将钨粉、镍粉、铜粉和钼粉进行活化混合处理，得到钨镍铜合金粉末；S2、将所述合金粉末装入模具内成型处理，得到钨镍铜合金压坯；S3、将所述钨镍铜合金压坯进行烧结处理，得到烧结坯；S4、将所述烧结坯进行轧制变形处理，得到钨镍铜合金轧制板坯；S5、将所述合金轧制板坯进行真空油淬热处理，得到所述高性能钨镍铜合金板材。本发明通过轧制强化与热处理工艺相结合，全面提高了钨镍铜板材的性能，能够满足高速、高精度导航陀螺仪等特殊用途的使用要求，且生产成本低，可操作性强，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN114769593A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210637918.1
申请日：2022-06-02
申请人： 安泰科技股份有限公司 , 安泰天龙钨钼科技有限公司
摘要： 本发明提供一种制备钼及钼合金箔材的方法，包括：以纯钼粉或钼合金粉末为原料，向原料中加入粘结剂溶液后经球磨处理得到料浆；再将料浆进行流延成型处理得到流延坯料，之后依次经脱胶处理、烧结处理、轧制处理、退火处理得到钼或钼合金箔材；其中，轧制处理包括多道次冷轧变形和中间退火处理，轧制总变形量为40％‑99％。本发明制备得到的钼及钼合金箔材，能够满足消费电子器件、真空器件、催化材料等应用领域的使用要求，箔材的厚度为0.01‑0.1mm，厚度公差为2‑5μm，平面度≤0.1mm；室温抗拉强度为830‑1200MPa，屈服强度为700‑1000MPa，延伸率5‑15％。
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公开(公告)号：CN114657431A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210152874.3
申请日：2022-02-18
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种含能钨合金材料及制备方法，所述含能钨合金材料按照质量百分比包括以下组分：钨80～95％，其他元素5～20％；其中，所述其他元素为铼、钼、铌、铪、钴、锰、锆、镱、铈中的一种或几种。本发明通过对合金组分进行优化设计从而得到一种含能钨合金材料，能够在传统小口径复合穿甲弹芯材料中进行应用，在打击过程中具有理想的含能、易碎、二次毁伤的效果；本发明通过热等静压处理及变形强化处理，使得制备得到的含能钨合金材料兼顾含能特性的同时具有高强韧的穿甲能力。
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公开(公告)号：CN112975101A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911286050.X
申请日：2019-12-13
申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
IPC分类号： B23K20/02 , B23K20/24 , B23K15/06 , B23K103/18
摘要： 本发明公开了一种钼铼合金扩散焊接钢材的方法，其特征在于，依次包括：预处理步骤：对钢材和钼铼合金进行预处理，至少使其焊接面适合焊接；焊前组装体装配步骤：首先，在包套中依次放入钼铼合金、过渡层原料、钢材形成组装体；所述过渡层原料包括铬片和铬粉；组装体焊接步骤；对所述组装体进行焊接；热等静压扩散处理步骤：对所述组装体进行热等静压扩散处理。本发明提供的钼铼合金扩散焊接钢材的方法，通过同时采用粉和固体两种形式设置过渡层铬，即采用铬粉和铬片叠加的方式，保证较好的扩散性能和焊缝强度；采用热等静压扩散，特别采用缓慢升温和缓慢降温工艺，可以防止较快的升降温速度导致焊接区域产生较大的应力。
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