发明授权
- 专利标题: 一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法
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申请号: CN202210721314.5申请日: 2022-06-17
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公开(公告)号: CN115058711B公开(公告)日: 2022-12-27
- 发明人: 武玉英 , 韩俊青
- 申请人: 山东大学
- 申请人地址: 山东省济南市历城区山大南路27号
- 专利权人: 山东大学
- 当前专利权人: 山东大学
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历城区山大南路27号
- 代理机构: 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 王楠
- 主分类号: C23C28/00
- IPC分类号: C23C28/00 ; C25D1/04 ; C22C45/02 ; C23C14/35 ; C23C14/16 ; C23C14/58 ; C23C26/00
摘要:
本发明涉及一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法,属于铜箔的制造技术领域。超薄载体铜箔包括载体铜箔层、剥离层、超薄铜箔层,剥离层包括金属层和有机层;金属层由Fe、B以及Co、Ni中的一种的非晶合金通过磁控溅射的方式得到,有机层由含有含氮有机物的有机液通过吸附处理得到,从而在铜箔的上表面形成表面均匀、性能稳定的复合剥离层。将经过吸附处理的载体箔浸入电镀铜溶液中,进行超薄铜箔的电沉积制备。本发明可以有效避免载体铜箔与极薄铜箔之间难剥离等问题,复合剥离层是通过磁控溅射和有机吸附的方式制备,剥离层极薄且均匀,且复合剥离层与载体箔以及极薄铜箔之间的结合力有异,能使压合后的超薄铜箔易于完全、稳定地与载体箔剥离。
公开/授权文献
- CN115058711A 一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法 公开/授权日:2022-09-16
IPC分类: