本发明公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，其中，包括导热层和屏蔽层；所述导热层设于所述屏蔽层的一面上；所述导热层中含有导热填料和树脂，所述导热填料表面接枝有机硅和/或联苯分子。本发明通过在电磁屏蔽罩中设置导热层，使得电磁屏蔽罩覆盖在电子元件时能有效的进行热传导，同时在导热层内填充导热填料，可以提高散热效率。另外，所述导热填料表面接枝有机硅和/或联苯分子，提高了所述导热填料在所述树脂中的分散性，进一步提高了电磁屏蔽罩的导热性能。