一种蓝宝石双面抛光晶片的加工工艺
摘要:
本申请提供了一种蓝宝石双面抛光衬底的加工工艺,通过高温蚀刻的作用,达到消除应力及去除部分研磨损伤层的效果,将传统加工制程中上蜡、铜抛、下蜡、清洗、退火、反面上蜡、铜抛、下蜡8个步骤变更为一个蚀刻替代,简化整体的工序,节省了>50h的制程时间;通过蚀刻过程中添加磷酸保证蚀刻溶液的配比处于稳定状态,以达到稳定的蚀刻速率和较高的均匀性,另外,蚀刻溶液配比的稳定可以提升寿命,从而降低成本。
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