本发明公开一溅射镀膜装置和溅射镀膜组件，其中所述溅射镀膜装置用于对一靶材进行轰击以通过溅射镀膜的方式在一基体表面形成膜层，所述溅射镀膜装置包括：一反应腔体，所述反应腔体具有一反应腔；一电极组件和一放电线圈组件，所述电极组件和所述放电线圈组件被设置于所述反应腔内，在溅射镀膜时，所述基体被容置于所述反应腔内，所述靶材被设置于所述电极组件，所述电极组件和所述放电线圈组件被电连接于一射频电源，通过所述射频电源为所述电极组件和所述放电线圈组件提供工作的射频电流，以在所述基体表面沉积形成膜层。