Invention Grant
- Patent Title: 基于图像处理的半导体自动分区方法
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Application No.: CN202211009436.8Application Date: 2022-08-23
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Publication No.: CN115082484BPublication Date: 2022-11-04
- Inventor: 张琰 , 孙思源
- Applicant: 山东光岳九州半导体科技有限公司
- Applicant Address: 山东省聊城市高新区九州街道上海路1号江北鲁西环保科技城B9栋
- Assignee: 山东光岳九州半导体科技有限公司
- Current Assignee: 山东光岳九州半导体科技有限公司
- Current Assignee Address: 山东省聊城市高新区九州街道上海路1号江北鲁西环保科技城B9栋
- Agency: 深圳叁众知识产权代理事务所
- Agent 董红娟
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06T7/187 ; G06T7/44 ; G06T7/90 ; G06V10/74 ; G06V10/762

Abstract:
本发明涉及半导体生产检测及图像处理技术领域,具体涉及一种基于图像处理的半导体自动分区方法。该方法获得半导体电路板表面图像的灰度信息、色调信息和深度信息。利用色调信息筛除背景像素点,利用灰度信息和深度信息对元件像素点进行聚类分组。根据聚类产生的边界点对聚类结果进行评价,获得角度突变点数量和边界点邻域方差信息反馈出的整体效果评价指标。根据角度突变点和整体效果评价指标调整聚类操作的参数,获得最优聚类结果。根据相邻最优聚类区域之间的区域相似性将相邻最优聚类区域合并,获得多个元件区域。本发明通过自适应调整聚类参数,使得元件分区效果更好,分区方法的适用性更强。
Public/Granted literature
- CN115082484A 基于图像处理的半导体自动分区方法 Public/Granted day:2022-09-20
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