发明公开
- 专利标题: 衬底加工方法、发光二极管制造方法及衬底、发光二极管
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申请号: CN202210739822.6申请日: 2022-06-28
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公开(公告)号: CN115083886A公开(公告)日: 2022-09-20
- 发明人: 张佳浩 , 郑贤良 , 曾柏翔 , 李瑞评 , 陈铭欣
- 申请人: 福建晶安光电有限公司
- 申请人地址: 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 专利权人: 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人: 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 代理机构: 北京汉之知识产权代理事务所
- 代理商 李兰
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L33/00 ; H01L33/12 ; B23K26/53 ; C30B33/00 ; C30B33/08 ; B28D5/04
摘要:
本发明公开了一种衬底加工方法、发光二极管制造方法及衬底、发光二极管,所述衬底加工方法包括将晶棒进行切割处理,获得衬底,对衬底的切割表面进行刻蚀处理,以对衬底的翘曲度进行初步修复,对衬底的翘曲部分进行隐切处理,以对衬底的翘曲度进行进一步补偿修复。本发明所述的衬底加工方法不包括研磨、铜抛等制程,采用刻蚀和隐切步骤降低线切后衬底产生的内应力及翘曲度,消除了研磨制程对于衬底造成再次损伤,简化了衬底加工步骤,节省了衬底材料,进而降低了衬底的生产成本。