Invention Publication
CN115087152A 一种PTC加热单元结构
审中-实审
- Patent Title: 一种PTC加热单元结构
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Application No.: CN202210729939.6Application Date: 2022-06-24
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Publication No.: CN115087152APublication Date: 2022-09-20
- Inventor: 涂慷慷 , 吴强 , 王玮 , 丁志强 , 孙雨 , 陈剑斌
- Applicant: 孝感华工高理电子有限公司
- Applicant Address: 湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园
- Assignee: 孝感华工高理电子有限公司
- Current Assignee: 孝感华工高理电子有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园
- Agency: 北京汇泽知识产权代理有限公司
- Agent 刘思敏
- Main IPC: H05B3/03
- IPC: H05B3/03 ; H05B3/02

Abstract:
本发明提供一种PTC加热单元结构,包括上电极片、发热元件、注塑电极片组件,所述注塑电极片组件包括下电极片,所述下电极片一端设有与下电极片注塑为一体的左塑料块,所述下电极片另一端设有与下电极片注塑为一体的右塑料块,所述发热元件下表面与所述下电极片接触,所述发热元件位于所述左塑料块和所述右塑料块之间,所述发热元件上表面与所述上电极片接触,所述左塑料块与所述发热元件左端面之间、所述右塑料块与所述发热元件右端面之间均填充绝缘胶。本发明提供的PTC加热单元结构具有更高的耐压水平。
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