发明公开
CN115087218A 覆金属积层板
审中-实审
- 专利标题: 覆金属积层板
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申请号: CN202110339055.5申请日: 2021-03-30
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公开(公告)号: CN115087218A公开(公告)日: 2022-09-20
- 发明人: 黄启洲 , 陈忆明 , 吴耀明 , 高有志 , 许家修 , 李耀宗
- 申请人: 台虹科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾高雄市前镇区高雄加工出口区环区三路一号
- 专利权人: 台虹科技股份有限公司
- 当前专利权人: 台虹科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市前镇区高雄加工出口区环区三路一号
- 代理机构: 北京汇泽知识产权代理有限公司
- 代理商 周鹤
- 优先权: 110109358 20210316 TW
- 主分类号: H05K3/02
- IPC分类号: H05K3/02 ; H05K1/02 ; H05K1/03
摘要:
本发明提供一种覆金属积层板,其包括液晶聚合物膜以及设置在液晶聚合物膜上的第一金属层。通过双带式压合装置对未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜与第一金属材料同时进行高温压合制程而形成彼此贴合的液晶聚合物膜与第一金属层,未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜在机械方向与横向方向上的热膨胀系数为‑25至0ppm/K。未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜形成为液晶聚合物膜,第一金属材料形成为第一金属层,且高温压合制程的制程温度大于或等于未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜的熔点。