卷状层叠体的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116637782A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202210230657.1

    申请日:2022-03-09

    IPC分类号: B05D3/04

    摘要: 本发明提供一种卷状层叠体的制造方法,其包括以下步骤:提供复合膜,其包括金属箔以及高分子层,其中金属箔具有第一金属面及相对于第一金属面的第二金属面,且高分子层位于第二金属面上;提供载带,其具有第一载面及相对于第一载面的第二载面,且载带的第一载面上具有多个突起;以第一金属面面向第二载面的方式,使复合膜配置于载带上;将边条以对应于多个突起的方式配置于载带上;以及至少将载带、配置于其上的复合膜及边条卷起,以构成卷状层叠体。

    覆金属积层板
    2.
    发明公开
    覆金属积层板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115087218A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110339055.5

    申请日:2021-03-30

    IPC分类号: H05K3/02 H05K1/02 H05K1/03

    摘要: 本发明提供一种覆金属积层板,其包括液晶聚合物膜以及设置在液晶聚合物膜上的第一金属层。通过双带式压合装置对未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜与第一金属材料同时进行高温压合制程而形成彼此贴合的液晶聚合物膜与第一金属层,未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜在机械方向与横向方向上的热膨胀系数为‑25至0ppm/K。未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜形成为液晶聚合物膜,第一金属材料形成为第一金属层,且高温压合制程的制程温度大于或等于未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜的熔点。

    晶粒封装方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109326528B

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201711471758.3

    申请日:2017-12-29

    IPC分类号: H01L21/56 H01L21/768

    摘要: 本发明涉及一种晶粒封装方法,包含提供一基板;形成一重分布层于该基板上;设置一晶粒于该重分布层上;将一第一树脂覆盖于该晶粒上;移除该第一树脂的一第一部分以及该晶粒的一第一部分以留下该第一树脂的一第二部分以及该晶粒的一第二部分于该基板上;移除该第一树脂的该第二部分;以及将一封胶材料覆盖于该晶粒上。

    堆叠膜层
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110936681A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201811285595.4

    申请日:2018-10-31

    发明人: 高有志 颜丕承

    摘要: 本发明提供一种堆叠膜层,包括金属层、第一树脂层以及第二树脂层。金属层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一树脂层配置于所述金属层的所述第一表面上。第二树脂层配置于所述金属层的所述第二表面上,其中所述第二树脂层具有介于大于或等于0.2%以及小于2.0%的收缩率。

    堆栈膜层
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110315812A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201810435302.X

    申请日:2018-05-09

    发明人: 李冠谕 高有志

    摘要: 本发明提供一种堆栈膜层,包括金属层、第一树脂层、第二树脂层以及第一保护层。金属层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一树脂层位于金属层的第一表面上。第二树脂层位于金属层的第二表面上。第一保护层位于金属层与第一树脂层之间,其中第一保护层的材料包括聚硅氮烷。

    导电油墨
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109575692A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201711247434.1

    申请日:2017-12-01

    IPC分类号: C09D11/52

    摘要: 本发明提供一种导电油墨,包括前驱物、还原剂以及保护剂,前驱物包括异硬脂酸铜(Cu(C18H36O2)2),其中以导电油墨的总重量计,前驱物的含量为40wt%至75wt%,还原剂的含量为20wt%至32wt%,保护剂的含量为5wt%至40wt%。