Invention Publication
- Patent Title: 基于电场驱动浸润的变压器封装方法
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Application No.: CN202211044537.9Application Date: 2022-08-30
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Publication No.: CN115116723APublication Date: 2022-09-27
- Inventor: 赵玉顺 , 许宇帆 , 李雪萍 , 沈昊 , 罗子民 , 刘宇晨 , 张明菲
- Applicant: 合肥工业大学
- Applicant Address: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- Assignee: 合肥工业大学
- Current Assignee: 合肥工业大学
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- Agency: 北京久诚知识产权代理事务所
- Agent 余罡
- Main IPC: H01F41/00
- IPC: H01F41/00 ; B29C39/10
Abstract:
本发明提供基于电场驱动浸润的变压器的封装方法，涉及变压器的封装技术领域，具体包括：S1、制作模具；S2、加入填料；S3、浇注；S4、交替施加直流和交流电场；S5、贴固体片；S6、热固化；S7、打磨。由本发明的封装方法制备的封装材料的填料填充含量高、分散性高，具有优异的抗开裂性能、导热性能等综合性能。
Public/Granted literature
- CN115116723B 基于电场驱动浸润的变压器封装方法 Public/Granted day:2022-11-15
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