公开(公告)号：CN115116723B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202211044537.9

申请日：2022-08-30

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 赵玉顺 ,  许宇帆 ,  李雪萍 ,  沈昊 ,  罗子民 ,  刘宇晨 ,  张明菲

IPC: H01F41/00 ,  B29C39/10

Abstract: 本发明提供基于电场驱动浸润的变压器的封装方法，涉及变压器的封装技术领域，具体包括：S1、制作模具；S2、加入填料；S3、浇注；S4、交替施加直流和交流电场；S5、贴固体片；S6、热固化；S7、打磨。由本发明的封装方法制备的封装材料的填料填充含量高、分散性高，具有优异的抗开裂性能、导热性能等综合性能。

公开(公告)号：CN115116723A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202211044537.9

申请日：2022-08-30

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 赵玉顺 ,  许宇帆 ,  李雪萍 ,  沈昊 ,  罗子民 ,  刘宇晨 ,  张明菲

IPC: H01F41/00 ,  B29C39/10

Abstract: 本发明提供基于电场驱动浸润的变压器的封装方法，涉及变压器的封装技术领域，具体包括：S1、制作模具；S2、加入填料；S3、浇注；S4、交替施加直流和交流电场；S5、贴固体片；S6、热固化；S7、打磨。由本发明的封装方法制备的封装材料的填料填充含量高、分散性高，具有优异的抗开裂性能、导热性能等综合性能。