发明授权
- 专利标题： 背光模组及其制备方法、显示面板
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申请号： CN202210759042.8申请日： 2022-06-30
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公开(公告)号： CN115132754B公开(公告)日： 2023-06-27
- 发明人: 卓恩宗 , 夏玉明 , 张合静 , 林春燕 , 康报虹
- 申请人： 惠科股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
- 专利权人： 惠科股份有限公司
- 当前专利权人： 惠科股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 杨振礼
- 主分类号： H01L27/12
- IPC分类号： H01L27/12 ; H01L21/77 ; H01L27/15 ; H10K59/10
摘要：
本申请提供一种背光模组及其制备方法、显示面板，制备方法包括：在基板上形成初始半导体层，所述初始半导体层的材质包括非晶硅或非晶金属氧化物；以及，以预设温度区间在所述初始半导体层上形成磊晶叠层，并使所述初始半导体层在所述预设温度区间形成半导体层，所述半导体层的材质包括微晶硅或微晶金属氧化物。本申请的技术方案能够保证较佳的电子迁移率的同时不对基板造成损伤。
公开/授权文献
- CN115132754A 背光模组及其制备方法、显示面板 公开/授权日：2022-09-30
IPC分类:
