Invention Publication
- Patent Title: 一种多层板的电阻点焊方法
-
Application No.: CN202210831278.8Application Date: 2022-07-14
-
Publication No.: CN115156681APublication Date: 2022-10-11
- Inventor: 张永强 , 朱国森 , 王松涛 , 李学涛 , 付参 , 王鹏博 , 鞠建斌 , 余洋 , 陈炜煊 , 伊日贵
- Applicant: 首钢集团有限公司
- Applicant Address: 北京市石景山区石景山路68号
- Assignee: 首钢集团有限公司
- Current Assignee: 首钢集团有限公司
- Current Assignee Address: 北京市石景山区石景山路68号
- Agency: 北京华沛德权律师事务所
- Agent 郭士超
- Main IPC: B23K11/11
- IPC: B23K11/11 ; B23K33/00

Abstract:
本申请涉及电阻点焊技术领域,揭示了一种多层板的电阻点焊方法。多层板包括第一试板、中间试板和第二试板,电阻点焊方法包括:在第二试板的上待焊位置的周围制备支撑脚;将第一试板、中间试板和第二试板依次叠放在一起;支撑脚设置于第二试板和中间试板之间,以用于在第二试板和中间试板之间形成预制间隙;控制点焊机的上电极压紧第二试板的上焊接位置,以及控制点焊机的下电极压紧第一试板的下焊接位置进行焊接。本申请促进焊接组合中外侧薄板、低电阻率材料的形核,避免脱焊、飞溅等焊接缺陷的发生。
Information query