发明公开
- 专利标题： 一种电子产品热环境拉偏试验方法
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申请号： CN202210730667.1申请日： 2022-06-24
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公开(公告)号： CN115165560A公开(公告)日： 2022-10-11
- 发明人: 解爽 , 李文钊 , 潘忠文 , 王星来 , 宋乾强 , 褚亮 , 沈博 , 尕永婧 , 马一通 , 李艳霞 , 刘树仁 , 尹子盟 , 李彩霞 , 刘轻骑 , 崔铁铮 , 陈浩 , 胡勇 , 张佩锋 , 边旭 , 黄栩 , 王筱宇
- 申请人： 北京宇航系统工程研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- 专利权人： 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人： 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 程何
- 主分类号： G01N3/08
- IPC分类号： G01N3/08
摘要：
一种电子产品热环境拉偏试验方法，应用在航天运载器和导弹武器系统配套单机的拉偏试验中，用于摸清产品的设计裕度，寻找产品薄弱环节，进行定量拉偏试验以提升产品可靠性。本发明是一种基于定量拉偏试验的可靠性强化方法。
