发明公开
CN115223852A 修边方法及键合方法
审中-实审
- 专利标题： 修边方法及键合方法
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申请号： CN202110414148.X申请日： 2021-04-16
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公开(公告)号： CN115223852A公开(公告)日： 2022-10-21
- 发明人: 槐宝 , 王阳 , 刘敏 , 强力 , 贾伟杰
- 申请人： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区文昌大道18号;
- 专利权人： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区文昌大道18号;
- 代理机构： 北京市一法律师事务所
- 代理商 刘荣娟
- 主分类号： H01L21/18
- IPC分类号： H01L21/18 ; H01L21/304
摘要：
本申请提供一种修边方法及键合方法，所述修边方法应用于多层键合晶圆，包括：提供多层键合晶圆，所述多层键合晶圆包括有效区和位于所述有效区外围的修边区；去除部分所述修边区的多层键合晶圆，部分所述修边区为自所述有效区的边缘向外扩展特定宽度的区域；去除其余修边区的多层键合晶圆。本申请技术方案的修边方法及键合方法可以解决去除载体晶圆时键合界面的缺陷问题，有利于后续工艺的进行及提高产品良率。
IPC分类:
