发明公开
- 专利标题： 阵列开关电路、开关元件及系统晶片封装结构
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申请号： CN202110517923.4申请日： 2021-05-12
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公开(公告)号： CN115225072A公开(公告)日： 2022-10-21
- 发明人: 张傑 , 李泰兴 , 李思翰
- 申请人： 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址： 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号
- 专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 张燕华; 许志影
- 优先权： 110114328 20210421 TW
- 主分类号： H03K17/56
- IPC分类号： H03K17/56 ; H01L23/498
摘要：
本发明公开了一种阵列开关电路，包括基板、多个信号导电垫以及多个信号扩展引脚，该些信号导电垫互相间隔地设置于基板且排列成信号导电垫阵列，每一信号导电垫于信号导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应同一行位置的任二相邻的信号导电垫之间设有行信号开关，对应同一列位置的任二相邻的信号导电垫之间设有列信号开关。该些信号扩展引脚分别通过多个信号扩展开关与位在信号导电垫阵列的侧边的信号导电垫相连接。