本发明公开了一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法，1Kg整孔剂由以下组分组成：二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物15‑20g、有机碱30‑35g、渗透剂2.5‑4g、抗氧化剂5‑7g，余量为去离子水，制备方法为将二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物溶于离子水中，然后加入抗氧化剂搅拌溶解，然后加入机碱搅拌溶解，最后加入渗透剂搅拌溶解，抗氧化剂、水、二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物相互配合，利用二醛类有机物‑聚乙烯亚胺呈网状结构，便于负载溶解后的水溶性抗氧化剂，形成抗氧化剂保护网络，使得抗氧化剂较为稳定的负载于PCB正电荷表面，既提高了化学镀铜层与孔壁的结合力，又降低了催化液胶体钯中的钯含量，提升了产品品质，降低了PCB孔金属化的生产成本。