- 专利标题: 适用于星载压紧机构释放的热刀组件解锁控制电路
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申请号: CN202210857706.4申请日: 2022-07-20
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公开(公告)号: CN115237017A公开(公告)日: 2022-10-25
- 发明人: 孙延博 , 陈占胜 , 杨勇 , 撒文彬 , 方厚招 , 孙伟 , 秦冉冉 , 赵美玲 , 陈小果
- 申请人: 上海卫星工程研究所
- 申请人地址: 上海市闵行区元江路3666号
- 专利权人: 上海卫星工程研究所
- 当前专利权人: 上海卫星工程研究所
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区元江路3666号
- 代理机构: 上海段和段律师事务所
- 代理商 李佳俊; 郭国中
- 主分类号: G05B19/042
- IPC分类号: G05B19/042
摘要:
本发明提供了一种适用于星载压紧机构释放的热刀组件解锁控制电路,包括H桥组件、热刀组件、逻辑或门、上拉电阻R1及自举电容;热刀组件的第一引脚和第二引脚均连接H桥组件的驱动输出端,热刀组件的第三引脚连接数字池DGND,热刀组件的第四引脚分别连接逻辑或门的第一输入端和上拉电阻R1的一端;逻辑或门的第二输入端连接控制线路使能信号,逻辑或门的输出端连接H桥组件的制动输入端;上拉电阻的另一端连接5V;自举电容一端连接H桥组件自举输入端,自举电容另一端连接H桥组件驱动输出端。本发明具有高功能密度、抗解锁冲击和长寿命重复使用的优点。
公开/授权文献
- CN115237017B 适用于星载压紧机构释放的热刀组件解锁控制电路 公开/授权日:2024-09-24
IPC分类: