发明公开
- 专利标题: 一种电子束分段焊接水冷陶瓷包层第一壁用工装及焊接方法
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申请号: CN202210980503.4申请日: 2022-08-16
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公开(公告)号: CN115255594A公开(公告)日: 2022-11-01
- 发明人: 马建国 , 张勇 , 刘志宏 , 刘振飞 , 吴杰峰 , 吉海标 , 范小松 , 王锐 , 慕香红 , 邓浩祥 , 汪志勇
- 申请人: 中国科学院合肥物质科学研究院 , 合肥聚能电物理高技术开发有限公司 , 淮南新能源研究中心
- 申请人地址: 安徽省合肥市董铺岛; ;
- 专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院,合肥聚能电物理高技术开发有限公司,淮南新能源研究中心
- 当前专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院,合肥聚能电物理高技术开发有限公司,淮南新能源研究中心
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市董铺岛; ;
- 代理机构: 洛阳九创知识产权代理事务所
- 代理商 狄干强
- 主分类号: B23K15/00
- IPC分类号: B23K15/00 ; B23K37/047
摘要:
一种电子束分段焊接水冷陶瓷包层第一壁用工装及焊接方法,属于核聚变工程实验堆领域,包括两根平行设置的转轴和沿其轴向分布的若干U形加强筋,在U形加强筋的外侧壁分布有支撑各段分体内壁面的若干基准块,基准块的外侧与第一壁分体的内壁面形状一致,转轴能够与变位机连接,并由变位机带动U形加强筋及固定在基准块上的各段分体做同步翻转,在翻转过程中完成电子束焊接。本发明的工装和焊接方法,能够有效地满足电子束焊接时的平面度及间隙等工艺要求,同时也能够保证焊接后整个第一壁的装配要求及加工精度要求,大幅度提高了装夹效率和焊接效率。
公开/授权文献
- CN115255594B 一种电子束分段焊接水冷陶瓷包层第一壁用工装及焊接方法 公开/授权日:2023-09-08