发明公开
- 专利标题: 基于半监督的焊接缺陷检测方法、装置、设备及介质
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申请号: CN202210946387.4申请日: 2022-08-08
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公开(公告)号: CN115272270A公开(公告)日: 2022-11-01
- 发明人: 杨亚涛 , 陈子良 , 姚宇辉 , 纳石 , 张力 , 杨延钊
- 申请人: 深圳大学 , 深圳市大德激光技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区粤海街道南海大道3688号;
- 专利权人: 深圳大学,深圳市大德激光技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳大学,深圳市大德激光技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区粤海街道南海大道3688号;
- 代理机构: 深圳市精英专利事务所
- 代理商 李珂
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06N3/08 ; G06N3/04
摘要:
本申请涉及一种基于半监督的焊接缺陷检测方法、装置、设备及介质,其中方法包括:获取标注焊接图像和无标注焊接图像,并对无标注焊接图像分别进行弱、强增强处理,得到弱增强图像和强增强图像;通过标注焊接图像对检测模型进行训练,得到初始检测模型;通过初始检测模型对弱增强图像和强增强图像进行焊接缺陷预测,得到弱增强图像预测结果和强增强图像预测结果;基于弱增强图像预测结果与强增强图像预测结果,生成模型损失,且更新阈值,生成目标检测模型;若接收到焊接缺陷检测请求,获取目标检测图像,并对目标检测图像进行焊接缺陷预测,得到目标检测结果。本发明减少了对大量焊接图像的标注工作,降低新能源电池极片焊接缺陷的检测成本。