发明授权
- 专利标题: 一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线
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申请号: CN202211040632.1申请日: 2022-08-29
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公开(公告)号: CN115275619B公开(公告)日: 2024-05-10
- 发明人: 李梅 , 杨志 , 孙正一 , 唐明春 , 苏明
- 申请人: 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 代理机构: 北京振邦京华专利代理事务所
- 代理商 胡柯
- 主分类号: H01Q9/04
- IPC分类号: H01Q9/04 ; H01Q1/48 ; H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q1/24
摘要:
本申请提供一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线,包括介质基板、半圆环形辐射单元、同轴馈电结构、金属地板;所述半圆环形辐射单元包括同圆心设置的第一半圆环条带、第二半圆环条带,以及用于分别连接第一半圆环条带、第二半圆环条带的矩形条带,第一半圆环条带上开设有锥形槽,所述锥形槽沿所述第一半圆环条带圆心处直面段的法线对称设置;所述锥形槽的宽度从所述第一半圆环条带内侧向外侧渐进变小。本申请半圆环形辐射单元由于锥形槽的加载产生容性模,与半圆环形结构自带的感性模相互正交;通过在锥形槽附近利用同轴馈电对半圆环形贴片上的电流微扰,最终使得天线实现良好的圆极化辐射性能;且尺寸仅为传统圆环天线的一半,应用范围广。
公开/授权文献
- CN115275619A 一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线 公开/授权日:2022-11-01