Invention Publication
CN115297573A 厚膜发热体及加热装置
审中-实审
- Patent Title: 厚膜发热体及加热装置
-
Application No.: CN202211057938.8Application Date: 2022-08-30
-
Publication No.: CN115297573APublication Date: 2022-11-04
- Inventor: 胡志升 , 胡旭 , 王辉
- Applicant: 湖南瑞森特电子科技有限公司
- Applicant Address: 湖南省湘西土家族苗族自治州经济开发区创新创业园C栋1楼
- Assignee: 湖南瑞森特电子科技有限公司
- Current Assignee: 湖南瑞森特电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省湘西土家族苗族自治州经济开发区创新创业园C栋1楼
- Agency: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- Agent 辛鸿飞
- Main IPC: H05B3/06
- IPC: H05B3/06 ; H05B3/02 ; H05B3/26 ; H05B3/68

Abstract:
本申请提出了一种厚膜发热体及加热装置。厚膜发热体包括:厚膜发热盘,包括基板以及设置于所述基板上的加热电阻,所述加热电阻在所述基板上呈环绕型设置,所述加热电阻包括相邻设置的第一加热电阻和第二加热电阻,且两者的环绕形状相同、发热功率不相同;不锈钢基材,所述不锈钢基材设置有内部中空的通道,所述通道与所述厚膜发热盘的第一侧面接触,所述第一侧面为所述厚膜发热盘背向所述加热电阻的侧面,所述通道和所述加热电阻的环绕形状相同。本申请可以实现单功率加热和双功率加热,还可以实现快速加热。
Information query