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公开(公告)号：CN115297573A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211057938.8
申请日：2022-08-30
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请提出了一种厚膜发热体及加热装置。厚膜发热体包括：厚膜发热盘，包括基板以及设置于所述基板上的加热电阻，所述加热电阻在所述基板上呈环绕型设置，所述加热电阻包括相邻设置的第一加热电阻和第二加热电阻，且两者的环绕形状相同、发热功率不相同；不锈钢基材，所述不锈钢基材设置有内部中空的通道，所述通道与所述厚膜发热盘的第一侧面接触，所述第一侧面为所述厚膜发热盘背向所述加热电阻的侧面，所述通道和所述加热电阻的环绕形状相同。本申请可以实现单功率加热和双功率加热，还可以实现快速加热。
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公开(公告)号：CN115159804A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210731092.5
申请日：2022-06-24
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请提出了一种基于厚膜加热的污泥处理设备。在本申请的污泥处理设备中，滤板包括基体和形成于基体上的加热厚膜，加热厚膜的加热电阻可接电产生热量，以此对泥板进行加热，从而实现加热板的功能，并且加热厚膜的厚度较小，可以与基体表面具有较高的贴合度，而滤板的基体由于需要保持稳定形态，因此通常强度较高，从而不易发生形变，使得附着于其上的加热厚膜不易发生形变，从而可以保证与泥板充分接触，降低泥板含水量。
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公开(公告)号：CN114263898A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111420140.0
申请日：2021-11-26
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种基于多喷头的蒸汽装置，包括管道、第一喷头和加热厚膜；管道内部设置有用于收容蒸汽以及允许蒸汽流通的通路；多个第一喷头设置于管道两端之间的管壁上，第一喷头朝向管道内部且用于朝向通路喷淋水；加热厚膜至少设置于管道的外表面，加热厚膜用于加热并与管道导热连接以加热通路内的水以得到蒸汽。本申请有利于蒸汽的及时产生，降低蒸汽产生所需的功率及能耗，有利于小型化设计。
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公开(公告)号：CN113692074A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110932725.4
申请日：2021-08-13
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种加热装置，包括：底座，其上设置有第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，每一区域对应平面直角坐标系的每一象限，底座的第一区域设置有第一发热体，底座的第二区域设置有第二发热体，底座的第三区域设置有第三发热体，底座的第四区域设置有第四发热体；各个发热体均设置有电极，通过对各发热体上的电极施加电压可控制对应的发热体发热。本申请的加热装置具有发热功率可控度较高的特点。
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公开(公告)号：CN114226088A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111421373.2
申请日：2021-11-26
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
IPC分类号： B05B1/24
摘要： 本申请公开了一种基于单喷头的蒸汽装置，包括管道、喷头和加热厚膜；管道内部设置有用于收容蒸汽以及允许蒸汽流通的通路；喷头设置于管道的一端，喷头用于朝向通路喷淋水；加热厚膜至少设置于管道的外表面，加热厚膜用于加热并与管道导热连接以加热通路内的水以得到蒸汽。本申请有利于蒸汽的及时产生，降低蒸汽产生所需的功率及能耗，有利于小型化设计。
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公开(公告)号：CN114908944A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210520683.8
申请日：2022-05-12
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请公开一种可自热瓷砖及其制造方法。可自热瓷砖包括加热厚膜和隔热层，加热厚膜包括可接电产生热量的加热电阻，实现例如室内加热，且加热电阻厚度较小，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，不会增加所占据的房屋高度空间；另外，隔热层与瓷砖主体结合并可阻挡热量朝向第二载面传导，使得热量朝向例如室内空间传导，可以提高热量利用率，有利于室内快速取暖；并且，加热电阻的正投影落入隔热层的正投影之内，热量可以较大程度的朝向第一载面传导，可以进一步提高热量利用率，更加有利于室内快速取暖。
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公开(公告)号：CN113163534A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110504246.2
申请日：2021-05-08
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
发明人： 胡旭
摘要： 本申请公开了一种管状加热装置及加热系统，管状加热装置包括：管状基体、第一绝缘层和至少两层发热层，管状基体内侧具有允许流体流通的流路，第一绝缘层设置于管状基体的外表面；发热层层叠设置于第一绝缘层上；其中，发热层包括连接体、发热体和第二绝缘层，发热体与连接体导电连接，第二绝缘层设置于发热体和连接体上。本申请可降低管状加热装置长时间使用时存在的损坏风险。
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公开(公告)号：CN218217708U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222308535.8
申请日：2022-08-30
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请提出了一种厚膜发热体及加热装置。厚膜发热体包括：厚膜发热盘，包括基板以及设置于所述基板上的加热电阻，所述加热电阻在所述基板上呈环绕型设置，所述加热电阻包括相邻设置的第一加热电阻和第二加热电阻，且两者的环绕形状相同、发热功率不相同；不锈钢基材，所述不锈钢基材设置有内部中空的通道，所述通道与所述厚膜发热盘的第一侧面接触，所述第一侧面为所述厚膜发热盘背向所述加热电阻的侧面，所述通道和所述加热电阻的环绕形状相同。本申请可以实现单功率加热和双功率加热，还可以实现快速加热。
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公开(公告)号：CN217825404U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202221038427.7
申请日：2022-04-29
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
IPC分类号： H05B3/36
摘要： 本申请公开一种叠层加热装置及加热系统。叠层加热装置包括：附着基材件，提供有附着面；绝缘层；至少两层电阻，相邻电阻之间设置绝缘层，并通过绝缘层予以绝缘设置；封装层，封装至少两层电阻。附着面包括如下至少一种：附着面为水平面；附着基材件设置有凹陷区、附着面包括水平面和凹陷区的表面；附着基材件设置有凸起，附着面包括水平面和凸起的表面。本申请可实现平面基材件或者类平面基材件的叠层多功率加热，且加热功率可控，另外可以降低加热功率密度、以及改善由此导致的损坏风险。
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公开(公告)号：CN217816986U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202221155527.8
申请日：2022-05-12
申请人： 湖南瑞森特电子科技有限公司
摘要： 本申请公开一种可分区加热的地暖系统及瓷砖。地暖系统包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，插头与区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道。每一区域设置有独立的插头，可以将该区域内的瓷砖的加热电阻接电，从而实现室内分区域供暖；另外，加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。
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