本发明提出一种微带板与腔体的变形补偿焊接方法及焊接工件，所述焊接方法包括将微带板和腔体按照微带板、腔体或者微带板、腔体、微带板的顺序进行组装，且在所述微带板与腔体之间设置焊料层，得到待焊组件；将所述待焊组件再置于焊接垫块和焊接压块之间进行组装，且在所述待焊接组件与焊接垫块和/或焊接压块之间设置变形补偿介质层，得到焊接工件；对所述焊接工件进行加热焊接处理。本发明提出的焊接方法，通过在待焊组件与焊接垫块和/或焊接压块设计变形补偿介质层，利用变形补偿介质材料热膨胀挤压微带板和腔体，从而产生作用力，进一步使微带板与腔体紧密压合，在不改变原有工装形式下即可以获得优异的焊接效果，方法简单、有效。