Invention Publication
- Patent Title: 一种微带板与腔体的变形补偿焊接方法及焊接工件
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Application No.: CN202210979548.XApplication Date: 2022-08-16
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Publication No.: CN115302031APublication Date: 2022-11-08
- Inventor: 刘颖 , 陈该青 , 吴瑛 , 赵丹 , 李森 , 李苗 , 付任
- Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Agency: 合肥金律专利代理事务所
- Agent 杨霞
- Main IPC: B23K1/00
- IPC: B23K1/00 ; B23K3/08

Abstract:
本发明提出一种微带板与腔体的变形补偿焊接方法及焊接工件,所述焊接方法包括将微带板和腔体按照微带板、腔体或者微带板、腔体、微带板的顺序进行组装,且在所述微带板与腔体之间设置焊料层,得到待焊组件;将所述待焊组件再置于焊接垫块和焊接压块之间进行组装,且在所述待焊接组件与焊接垫块和/或焊接压块之间设置变形补偿介质层,得到焊接工件;对所述焊接工件进行加热焊接处理。本发明提出的焊接方法,通过在待焊组件与焊接垫块和/或焊接压块设计变形补偿介质层,利用变形补偿介质材料热膨胀挤压微带板和腔体,从而产生作用力,进一步使微带板与腔体紧密压合,在不改变原有工装形式下即可以获得优异的焊接效果,方法简单、有效。
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