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公开(公告)号：CN115302031A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210979548.X
申请日：2022-08-16
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提出一种微带板与腔体的变形补偿焊接方法及焊接工件，所述焊接方法包括将微带板和腔体按照微带板、腔体或者微带板、腔体、微带板的顺序进行组装，且在所述微带板与腔体之间设置焊料层，得到待焊组件；将所述待焊组件再置于焊接垫块和焊接压块之间进行组装，且在所述待焊接组件与焊接垫块和/或焊接压块之间设置变形补偿介质层，得到焊接工件；对所述焊接工件进行加热焊接处理。本发明提出的焊接方法，通过在待焊组件与焊接垫块和/或焊接压块设计变形补偿介质层，利用变形补偿介质材料热膨胀挤压微带板和腔体，从而产生作用力，进一步使微带板与腔体紧密压合，在不改变原有工装形式下即可以获得优异的焊接效果，方法简单、有效。
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公开(公告)号：CN113894839B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111364214.3
申请日：2021-11-17
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种用于化学镀批量生产的机器人手臂，包括机器人本体、零件悬挂组件、搅拌组件、流转组件，所述机器人本体包括底盘、支撑座、第一机械臂、第二机械臂，所述支撑座设置在所述底盘上，所述第一机械臂的一端设置在所述支撑座上，所述第一机械臂的另一端与所述第二机械臂连接，所述零件悬挂组件包括支撑盘、弯钩、靶心柱，所述弯钩设置在所述支撑盘上，所述靶心柱设置在所述支撑盘的中心，所述搅拌组件包括旋转支座和第一电机，所述旋转支座的一端与所述第二机械臂连接，所述旋转支座的另一端与所述靶心柱连接，所述流转组件包括导轨和第二电机，所述导轨设置在第一机械臂上。本发明不仅适应范围广，而且提高了镀件效果。
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公开(公告)号：CN116234184A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310080766.4
申请日：2023-02-08
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法，包括以下步骤：在PCB基板的焊盘上印刷焊膏；将CBGA器件贴装在PCB基板上，使得CBGA器件的锡球与PCB基板的焊盘一一对应地接触；将贴装有CBGA器件的PCB基板进行回流焊；对焊接后的CBGA器件进行电性能测试；利用加固胶对电性能测试合格的CBGA器件进行加固；其中，CBGA器件满足以下条件：△x＜25；式中，△x为从CBGA器件的中心点到对角线方向的相对变形量。本发明通过CBGA器件选型、组装和加固工艺组装的CBGA器件能更好的缓解产品温度变化带来的应力失配，可提升CBGA器件的板级温循寿命2～5倍。
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公开(公告)号：CN116174577A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310196950.5
申请日：2023-02-28
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置，包括如下步骤：S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形；S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型；S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相比于现有的“Ω”形成型方式，在同样的应用环境下，高度和长度更小，本发明的成型装置实现对软搭接铜带进行批量成型，成型效率高、成型效果好、一致性高，操作简单方便。通过精确控制铜带宽度、成型高度、弯曲半径等过程参数，可以精准控制成型铜带尺寸，对于超薄铜带、弯曲半径小、站高低等多种复杂情况，可以实现铜带高精密成型。
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公开(公告)号：CN116093623A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211537841.7
申请日：2022-12-02
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01Q9/04 , H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/28 , H05K3/46 , H05K3/42 , H05K3/40 , H05K3/00 , H05K3/02
摘要： 本发明提供一种超大尺寸高精度交叉双极化微带天线及其制造方法，涉及微带天线技术领域，微带天线结构包括底座、H极化微带板以及V极化微带板，每块所述H极化天线微带板与所述V极化天线微带板均为长条状结构且均包含不少于40个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板上均开设有沿其长度方向均匀分布的梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1600个天线单元组成。制造方法包括微带板制作以及微带天线制作。本发明公开的双极化微带天线具有超大尺寸、结构简单、精度高、电磁兼容性好等特点，适用于飞行器载体平台应用。
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公开(公告)号：CN114750433A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210309381.6
申请日：2022-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法，包括第一上模、第二上模、下模、芯模、底模，所述第一上模设置有第一形成腔，所述第二上模设置有第二形成腔，所述下模设置有第三形成腔，所述第一上模、所述第二上模、所述下模拼接形成的成型模固定设置在所述底模上，所述第一形成腔、所述第二形成腔和所述第三形成腔拼接形成模具型腔，所述芯模固定设置在所述模具型腔内；本发明通过所述下模与所述左上模、所述右上模和所述底模拼接形成模具型腔，芯模一端穿过所述预制件顶部与三瓣拼接的型腔连接，一方面可以实现自动定芯，方便预制件安装，提高定位精度，另一方面可以分散模具脱模面大小，减小脱模阻力，提高胶面质量。
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公开(公告)号：CN112091474B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010926856.7
申请日：2020-09-07
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种Ni合金泡沫强化Sn基复合焊料的制备方法，涉及材料连接技术领域，本发明包含以下步骤：对Ni合金泡沫进行超声清洗和表面处理，在泡沫骨架表面电镀一定厚度的Sn基焊料层，将有焊料包覆的合金泡沫压延至一定厚度，采用感应加热方式对压延后的复合焊料片进行局部微重熔处理，对复合焊料片进行精确压延制得成品复合焊料箔。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料。本发明的优点在于：能促使Sn基焊料在Ni骨架表面均匀包覆，实现复合焊料片厚度可控；有效提升合金骨架在复合焊料中的质量百分比，促进骨架与Sn基焊料间的界面微熔反应，减少裂纹缺陷；最终实现强度高、重熔稳定性好、缺陷率低复合焊料片的制备。
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公开(公告)号：CN116871626A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311050072.2
申请日：2023-08-18
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。
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公开(公告)号：CN114473345A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210256173.4
申请日：2022-03-15
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本发明公开一种高刚度可视化弹性焊接工装，包括调节螺钉、调节弹簧、工装上盖板、工装下盖板，焊接体盖板和焊接体壳体设置在所述工装上盖板和所述工装下盖板之间，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体之间设置有焊片，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体通过所述调节螺钉连接，所述调节弹簧设置在所述调节螺钉上并提供夹持力实现所述工装上盖板和所述工装下盖板对所述焊接体盖板和所述焊接体壳体的夹持；本发明同时具备压力可控、热容量低、刚度好的特点，保证了产品的焊接质量；同时，使用本发明得到的产品一致性好，能缩短生产周期，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114024115A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111354121.2
申请日：2021-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
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