本发明公开了一种基于机器视觉的芯片外观不良识别系统及方法，属于机器视觉检测技术领域。本发明包括以下步骤：步骤一：利用工业相机对主传送通道上定时传送的芯片图像进行采集，根据芯片外部构造情况对采集图像中芯片引脚进行图像重叠处理，并对重叠处理后芯片各引脚之间的水平距离进行确定；步骤二：对采集的芯片图像进行图像加强处理，对加强处理后的芯片图像的外部轮廓进行提取，并对芯片图像外部轮廓的相对偏转角进行计算；步骤三：利用不同角度光线对标准芯片进行照射，并利用工业相机对光线照射时的图像进行采集，基于标准芯片在不同角度光线下的平均像素值构建缺陷预测模型。