-
公开(公告)号：CN115392163A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211176515.8
申请日：2022-09-26
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G06F30/3308 , G06F30/39 , H01L21/67 , G06F115/08
摘要： 本发明提出一种全自动数字芯片自定义IP封装系统，通过系统包括芯片封装参数获取模块、芯片封装面积模拟模块、芯片封装发热模拟模块、芯片封装执行模块，通过芯片封装面积模拟模块进行芯片封装面积模拟，通过芯片封装发热模拟模块进行芯片封装发热模拟，通过芯片封装执行模块基于芯片封装面积模拟模块以及芯片封装发热模拟模块的计算结果，选择最优的封装方案，将芯片封装于基板上。本发明通过上述方案，在减小封装面积的同时，提升封装芯片的散热性能，提高了封装的可靠性以及便捷性。
-
公开(公告)号：CN115267485A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210665959.1
申请日：2022-06-14
申请人： 北京汤谷软件技术有限公司 , 江苏汤谷智能科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了芯片保护电路的布线测试系统及方法，包括：数据采集模块，所述数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；布线节点关系分析模块，所述布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；历史数据处理模块，所述历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值。
-
公开(公告)号：CN115079749A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210885913.0
申请日：2022-07-26
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G05D23/20
摘要： 本发明提供了一种数据交互平台散热器温度控制方法，属于温度控制领域。其中方法包括：定期采集位于散热器鳍片、VC均热板、导热硅胶片上的测温传感器以及环境测温传感器的温度数据，并将采集的温度数据数据上传至数据有效性判断模块；将散热工作模式输入至数据模糊转换器，采用优化算法进行参数选择，设置不同工作模式下的适应度评价函数，实现模糊控制。本发明的方法能够提升数据交互平台散热器温度控制的准确性。
-
公开(公告)号：CN115269293B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202210914015.3
申请日：2022-07-31
申请人： 北京汤谷软件技术有限公司 , 江苏汤谷智能科技有限公司
IPC分类号： G06F11/22 , G06F11/273 , G06F11/32
摘要： 本申请涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种基于芯片FPGA原型验证设备的互联接口测试方法，将芯片FPGA原型验证硬件设备与芯片FPGA原型验证软件终端进行连接，并将硬件设备上的待测试互联接口通过线缆相互连接，通过芯片FPGA原型验证软件终端进行网络设置和芯片配置，然后根据调试模块的控制按键进行互联接口的测试，根据芯片FPGA原型验证软件终端的指示灯进行互联接口测试结果信息的显示，最后采集汇总互联接口测试的结果。本申请通过芯片FPGA原型验证软件终端控制芯片FPGA原型验证设备测试，使得用户自己可以随时开始测试，并且一次测试即可发现很多互联接口是否存在问题，便于用户找到互联接口存在的问题，减少维修时间和成本。
-
公开(公告)号：CN114818560B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202210224452.2
申请日：2022-03-07
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G06F30/3308
摘要： 本发明公开了一种基于仿真技术的芯片开发验证系统台，包括：验证组件获取模块、验证组件拆分模块、拆分单元关联性验证模块、拆分单元优先级划分模块、仿真信息匹配模块及芯片验证结果判定模块，所述验证组件获取模块根据待测芯片的所需验证的功能，获取各个的验证功能对应的验证组件，进行得到待测芯片对应的验证组件集合；所述验证组件拆分模块根据待测芯片对应的验证组件集合中各个验证组件在不同阶段获取的验证数据，将每个验证组件拆分成不同的拆分单元；所述拆分单元关联性验证模块获取待测芯片对应的验证组件集合中每个验证组件分别对应的各个拆分单元，判断获取的各个拆分单元之间是否存在关联关系。
-
公开(公告)号：CN115017662B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210741991.3
申请日：2022-06-27
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G06F30/18 , G06F30/20 , G06F119/02
摘要： 本发明公开了一种全流程监控的数字电路设计IP管理系统，涉及计算机辅助技术领域。该系统包括电路设计模块，根据用户根据需求进行集成电路的电路和元件设计；设计需求配置模块，用于提供需求配置界面，根据用户操作配置电路的设计需求；设计方案模块，用于根据设计需求进行相应的参数设定以及创建集成电路设计方案；设计监控模块，用于对集成电路设计过程中电流、电压、电阻和功率进行数值监控，对集成电路的程序进行程序步骤设定，对设定的步骤进行数值控制；接线监控模块采集接线设备的通信数据；处理模块对通信数据进行管理和控制。本发明提供包括电路设计过程中的监控、优化以及后续的验证处理过程的全流程电路设计方案。
-
公开(公告)号：CN116340228A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310117139.3
申请日：2023-02-15
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种可实现高速网络传输的服务器，属于服务器领域。本发明涉及一种可实现高速网络传输的服务器，包括处理器模块，所述处理器模块电性连接桥片模块和内存模块，所述桥片模块电性连接显存模块和板对板高速连接器，所述板对板高速连接器接口包括多种不同类型的接口，包括SATA接口、USB接口、DP接口、VGA接口、低速接口、通用输入输出接口。所述处理器模块支持多路40G高速网络传输。
-
公开(公告)号：CN115314368B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211239196.0
申请日：2022-10-11
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司(CN) , 北京汤谷软件技术有限公司(CN)
IPC分类号： H04L41/0663 , H04L67/025
摘要： 本发明提供一种交换机远程控制系统及方法，所述系统包括：多个交换机，服务器；所述交换机通过所述通信检测模块检测到有线通信状态故障时，将该交换机标记为故障交换机，获取所述故障交换机的流量任务，并根据所述第一调度评分模块和所述第二调度评分模块通过所述故障交换机的无线通信模块将所述故障交换机的流量任务发送至所述服务器或者预设距离内有线通信状态正常的正常交换机。本发明通过设置第一调度评分模块和第二调度评分模块，提高了网络数据传输的可靠性和稳定性，降低了数据中心的建设成本。
-
公开(公告)号：CN115308222A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210807711.4
申请日：2022-07-11
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于机器视觉的芯片外观不良识别系统及方法，属于机器视觉检测技术领域。本发明包括以下步骤：步骤一：利用工业相机对主传送通道上定时传送的芯片图像进行采集，根据芯片外部构造情况对采集图像中芯片引脚进行图像重叠处理，并对重叠处理后芯片各引脚之间的水平距离进行确定；步骤二：对采集的芯片图像进行图像加强处理，对加强处理后的芯片图像的外部轮廓进行提取，并对芯片图像外部轮廓的相对偏转角进行计算；步骤三：利用不同角度光线对标准芯片进行照射，并利用工业相机对光线照射时的图像进行采集，基于标准芯片在不同角度光线下的平均像素值构建缺陷预测模型。
-
公开(公告)号：CN115266743B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210533548.7
申请日：2022-05-17
申请人： 江苏汤谷智能科技有限公司 , 北京汤谷软件技术有限公司
IPC分类号： G01N21/95 , G01N21/956
摘要： 本发明公开了一种无损检测下的芯片质量的评估系统及方法，所述评估系统包括参照信息采集模块、评估信息获取模块和分析评估模块，所述参照信息采集模块预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，所述评估信息获取模块获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，所述分析评估模块对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
33 条记录 (耗时 0.051 秒)
