- 专利标题: 一种陶瓷增强金属基复合材料及其增材制造方法
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申请号: CN202210871238.6申请日: 2022-07-22
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公开(公告)号: CN115319110B公开(公告)日: 2024-05-24
- 发明人: 文世峰 , 王晓强 , 周燕 , 史玉升 , 陶亚坤 , 汪硕 , 陈志桥
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 孔娜
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; B22F10/62 ; B22F10/64 ; C22C32/00 ; C23C18/12 ; B33Y10/00 ; B33Y40/20 ; B33Y80/00
摘要:
本发明属于多材料增材制造相关技术领域,其公开了一种陶瓷增强金属基复合材料及其增材制造方法,所述方法包括以下步骤:(1)将无机盐溶液均匀地沉积到金属基半成品上,所述金属基半成品是对铺设的金属基粉末进行激光烧结得到的;(2)对步骤(1)得到的金属基半成品进行加热,使得无机盐溶液受热分解而原位形成陶瓷相颗粒,进而得到陶瓷增强金属基复合材料。其中无机盐溶液中溶质是均匀溶解的,因而在受热分解时产生的陶瓷增强颗粒在整个金属基体上的分布是极为均匀的,相比目前的粉末冶金、增材制造方式,无需人工混合金属基粉末和陶瓷颗粒,避免了陶瓷颗粒的沉积和团聚,强化作用显著。
公开/授权文献
- CN115319110A 一种陶瓷增强金属基复合材料及其增材制造方法 公开/授权日:2022-11-11