- 专利标题: 一种基于墨水直写的三层结构陶瓷膜及其制备方法与应用
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申请号: CN202210633326.2申请日: 2022-06-06
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公开(公告)号: CN115321958B公开(公告)日: 2023-05-16
- 发明人: 姚之侃 , 赵海洋 , 张林 , 李鸽 , 李鑫 , 苏辉
- 申请人: 浙江大学 , 中国人民解放军96911部队
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;
- 专利权人: 浙江大学,中国人民解放军96911部队
- 当前专利权人: 浙江大学,中国人民解放军96911部队
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;
- 代理机构: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- 代理商 胡红娟
- 主分类号: B01D46/54
- IPC分类号: B01D46/54 ; C04B35/10 ; C04B35/622 ; C02F1/44
摘要:
本发明公开了一种基于墨水直写的三层结构陶瓷膜的制备方法,包括以下步骤:(1)通过3D直写打印技术利用支撑层浆料、中间层浆料和功能层浆料制备得到三层结构陶瓷膜坯体;(2)将三层结构陶瓷膜坯体加热烧结,制备得到所述的基于墨水直写的三层结构陶瓷膜;支撑层浆料在3D直写打印过程中的挤出厚度为100‑3000μm;中间层浆料在3D直写打印过程中的挤出厚度为50‑200μm;功能层浆料在3D直写打印过程中的挤出厚度为2.5‑20μm;其中,支撑层浆料中的陶瓷粉末的平均粒径>中间层浆料中的陶瓷粉末的平均粒径>功能层浆料中的陶瓷粉末的平均粒径。本发明制备工艺简单温和,能耗低,可用于制备分离性能可调的三层结构陶瓷膜。
公开/授权文献
- CN115321958A 一种基于墨水直写的三层结构陶瓷膜及其制备方法与应用 公开/授权日:2022-11-11
IPC分类: