发明公开
- 专利标题: 叠板定位装置和叠板定位方法
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申请号: CN202210992820.8申请日: 2022-08-18
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公开(公告)号: CN115334755A公开(公告)日: 2022-11-11
- 发明人: 季峰 , 徐庆东 , 常远 , 韩轮成 , 戴广军 , 王建成
- 申请人: 苏州维嘉科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号
- 专利权人: 苏州维嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州维嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 于腾昊
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/30
摘要:
本发明公开了一种叠板定位装置和叠板定位方法,叠板定位装置包括:工作台,工作台具有定位区域;定位压紧组件,所述定位压紧组件安装于所述工作台,所述定位压紧组件用于驱动所述PCB板在第一方向和/或第二方向上定位,且具有用于对所述PCB板压紧的第一压紧件;可调试压紧机构,所述可调试压紧机构安装于所述工作台,且所述可调试压紧机构设有可活动的第二压紧件,所述第二压紧件用于对所述PCB板压紧;升降定位组件,升降定位组件可升降地安装于工作台,且设有位于定位区域内的定位销。本发明的叠板定位装置,可实现对PCB板的自动定位和压紧,利于提升加工效率。