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公开(公告)号:CN117641735A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311518211.X
申请日:2023-11-15
申请人: 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种电路板加工控制方法,包括:控制目标电路板固定于工作台上;控制机械手拾取第一刀库内的第一刀具,第一主轴夹持所述第一刀具;控制视觉部第一次对位,并第一次校正所述目标电路板涨缩参数;所述第一主轴使用所述第一刀具加工目标电路板;控制所述机械手拾取第二刀库内的第二刀具;第二主轴夹持所述第二刀具;控制所述视觉部第二次对位,并第二次校正所述目标电路板涨缩参数;所述第二主轴使用所述第二刀具加工所述目标电路板。本发明还公开了一种电路板加工设备。这种电路板加工控制方法及电路板加工设备,可提高加工效率和加工精度,节省成本。
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公开(公告)号:CN115334755A
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202210992820.8
申请日:2022-08-18
申请人: 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种叠板定位装置和叠板定位方法,叠板定位装置包括:工作台,工作台具有定位区域;定位压紧组件,所述定位压紧组件安装于所述工作台,所述定位压紧组件用于驱动所述PCB板在第一方向和/或第二方向上定位,且具有用于对所述PCB板压紧的第一压紧件;可调试压紧机构,所述可调试压紧机构安装于所述工作台,且所述可调试压紧机构设有可活动的第二压紧件,所述第二压紧件用于对所述PCB板压紧;升降定位组件,升降定位组件可升降地安装于工作台,且设有位于定位区域内的定位销。本发明的叠板定位装置,可实现对PCB板的自动定位和压紧,利于提升加工效率。
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公开(公告)号:CN221553539U
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202323077718.4
申请日:2023-11-15
申请人: 苏州维嘉科技股份有限公司
IPC分类号: H05K3/00
摘要: 本实用新型公开了一种电路板加工设备,包括:工作台,所述工作台上设置加工区域,所述加工区域放置目标电路板;主轴组件,所述主轴组件与所述加工区域一一对应,所述主轴组件包括滑接于横梁的底板,所述底板上安装有第一主轴、第二主轴,所述第一主轴和所述第二主轴先后加工所述工作台上的目标电路板。这种电路板加工设备,可提高加工效率和加工精度,节省成本。
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